Pájecí pasta vhodná pro osazování SMD součástek na DPS
Typ: QY-309SAC
Rozměr mikronů: 25-45um
Složení: Sn 96,5%, Ag 3%, Cu 0,5%
Objem: 10 ml
Chemické složení, hmotnostní % | |||||||||||||||||
Skupina | Slitina č. | Označení slitiny | Teplota tavení °C | Sn | Pb* | Sb | Bi | Cu | Au | In | Ag | Al | As | Cd | Fe | Ni | Zn |
Cín-stříbro-měď | 711 | Sn96,5Ag3Cu0,5 | 217/220 | zbytek | 0,07 | 0,1 | 0,1 | 0,3 až 0,7 | 0,05 | 0,1 | 2,8 až 3,2 | 0,001 | 0,03 | 0,002 | 0,02 | 0,01 | 0,001 |
Označení dle ČSN EN ISO 9453
* I bezolovnaté pájecí pasty obsahují stopové množství olova. Pájecí pasta lze být označena jako bezolovnatá, pokud je množství obsaženého olova maximálně 0,1%.
Obsah balení:
1x Pájecí pasta Sn96,5Ag3Cu0,5 - bezolovnatá QY-309SAC