Poslat na e-mail

Poslat na e-mail

Na zadaný email přijemce bude odeslán odkaz na tento produkt. Pokud máte dotaz k produktu, využijte helpdesk nebo navštivte sekci Kontakt.

Email příjemce:* 
Váš e-mail: 
Vaše jméno: 
Vzkaz: 


* Vaše jméno a email se zobrazí v odeslané zprávě společně s odkazem.

Pájecí pasta vhodná pro osazování SMD součástek na DPS

Typ: SAC305
Složení: Sn 42%, Bi 58%
Hmotnost: 60g

Bezolovnaté

  Chemické složení, hmotnostní %
Skupina Slitina č. Označení slitiny Teplota tavení °C Sn Pb* Sb Bi Cu Au In Ag Al As Cd Fe Ni Zn
Vizmut-cín 301 Bi58Sn42 139 41 až 43 0,07 0,1 zbytek 0,05 0,05 0,1 0,1 0,001 0,03 0,002 0,02 0,01 0,001

Označení dle ČSN EN ISO 9453

* I bezolovnaté pájecí pasty obsahují stopové množství olova. Pájecí pasta lze být označena jako bezolovnatá, pokud je množství obsaženého olova maximálně 0,1%.

 

Obsah balení:
1x Pájecí pasta Bi58Sn42 bezolovnatá SAC305

 

Kontaktní formulář

Kontaktní formulář

Jméno: 
E-mail: 
telefon: 
Odesláním formuláře uděluji provozovateli webových stránek dobrovolný souhlas se zpracováním svých osobních údajů, které jsem ve formuláři uvedl. Tyto údaje mohou být použity výhradně pro komunikaci k tématu této zprávy a mohou být uchovány po dobu komunikace.

Hlídat dostupnost