XG-50 42 g Solder Flux Paste
Typ: XG-50
Směs: Sn63 pb37
Rozměr mikronů: 25-45um
Hmotnost: 42 g
Chemické složení, hmotnostní % | |||||||||||||||||
Skupina | Slitina č. | Označení slitiny | Teplota tavení °C | Sn | Pb | Sb | Bi | Cu | Au | In | Ag | Al | As | Cd | Fe | Ni | Zn |
Cín-olovo | 101 | Sn63Pb37 | 183 | 62,5 až 63,5 | zbytek | 0,2 | 0,1 | 0,08 | 0,05 | 0,1 | 0,1 | 0,001 | 0,03 | 0,002 | 0,02 | 0,01 | 0,001 |
Označení dle ČSN EN ISO 9453
Obsah balení:
1ks Pájecí pasta Sn63Pb37 XG-50